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        深圳市金徠技術有限公司

        ShenZhen City JinLai Technology Co., Ltd.

         聯系電話:13538058187 

        電路板等離子除膠機

        應用范圍:

        ? 剛撓板去孔膠,改善軟硬板材料咬蝕的一致性,提高孔壁質量.

        ? 高頻板特氟龍材料的改性,提高親水性,減少孔空洞.

        ? 高Tg,高厚徑比,高層板除孔膠,提高內層連接的可靠性.

        ? 激光鉆去碳灰,掉高孔連接的可靠性.

        ? 壓合前軟板材料的粗化,提高壓合結合力.

        ? 線路干膜,油墨顯影后去膠,提高合格率.

        ? Cover lay 表面粗化及清潔 .

        PCB電路板等離子除膠機主要針對電路板行業設計,對材料進行表面清潔 、除膠、活化等工藝

        產品規格



        型號

        JL-FM-010

        JL-FM-020

        機器尺寸

        1700(L)*1360(W)*2000(H)MM

        1900(L)*1560(W)*2000(H)MM

        產品次數

        25*44 inch

        30*54 inch

        電極層次

        16片垂直分布

        16片垂直分布

        等離子功率

        10KW 40KHz可調

        10KW 40KHz可調

        真空泵

        1100立方每小時/1900立方每小時/可選

        1100立方每小時/1900立方每小時/可選

        氣壓

        0.5MPa

        0.5MPa

        冷卻方式

        水冷

        水冷

        工藝氣體

        四路

        四路

        重量

        2000KG

        2600KG

        顯示器大小

        10寸觸控

        10寸觸控

        語言

        中文/英文

        中文/英文

        操作手冊

        電子檔文件

        電子檔文件

        生產板厚度

        0.1~9MM

        0.1~9MM

        產能

        30/循環

        30/循環

        均勻性測試

        大于80%

        大于80%


        應用范圍:


        ?剛撓板去孔膠,改善軟硬板材料咬蝕的一致性,提高孔壁質量. 
        ?高頻板特氟龍材料的改性,提高親水性,減少孔空洞. 
        ?Tg,高厚徑比,高層板除孔膠,提高內層連接的可靠性. 
        ?激光鉆去碳灰,掉高孔連接的可靠性. 
        ?壓合前軟板材料的粗化,提高壓合結合力. 
        線路干膜,油墨顯影后去膠,提高合格率. 
         Cover lay 表面粗化及清潔. 


        設備優勢:


         ★ 高效清潔及蝕刻速率, 針對電路板設計
         ★ 處理效率更高,較同類機型減少10%的清洗時間
         ★ 便捷的收放板方式,方便人員操作
         ★ 柵欄式電極,提升換板效率
         ★ 軟件控制界面簡單易學

        聯系方式

        詳情請撥打:135-3805-8187 電話咨詢 (微信同號)

        電路板等離子除膠機
        應用范圍:

        ? 剛撓板去孔膠,改善軟硬板材料咬蝕的一致性,提高孔壁質量.

        ? 高頻板特氟龍材料的改性,提高親水性,減少孔空洞.

        ? 高Tg,高厚徑比,高層板除孔膠,提高內層連接的可靠性.

        ? 激光鉆去碳灰,掉高孔連接的可靠性.

        ? 壓合前軟板材料的粗化,提高壓合結合力.

        ? 線路干膜,油墨顯影后去膠,提高合格率.

        ? Cover lay 表面粗化及清潔 .
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